WS070第七工位

WS070 工位

         WS070 为多工位超声波焊接 + 焊后视觉检测工位，设有 11#、12#、13# 共 3 个托盘加工位。多台超声波焊接机搭载 XY 轴电缸完成多点塑料焊接，全部顶升定位机构只做托盘定位，不承受焊接下压载荷；焊接完成后由 IX 视觉传感器检测焊点高度，判断焊接质量，RFID 全流程记录工序数据。

工艺流程：

1. 工装托盘流转至11# 托盘位，顶升定位机构将托盘顶起脱离输送带完成精确定位，RFID 读取夹具标签信息，准备记录焊接工艺数据；该工位顶升气缸只承担托盘定位，焊接下压力由设备机架承担。

         2.超声波焊接机搭载于 XY 轴电缸之上，电缸驱动焊接机移动到产品对应焊接坐标，执行第一处点位超声波焊接。

         3.11# 位焊接工序结束，顶升机构下降，托盘落回输送线，流转输送到12# 托盘位。

         4.托盘到达 12# 托盘位，顶升机构再次抬升托盘精定位，RFID 读取夹具标签更新工序记录。

         5.XY 轴电缸再次驱动超声波焊接机移动，完成产品第二组点位的超声波焊接作业。

         6.焊接完毕，托盘继续输送流转，抵达13# 托盘位。

         7.托盘到达 13# 托盘位，顶升定位机构顶起托盘完成定位，RFID 读取夹具标签。

         8.XY 轴电缸驱动超声波焊接机完成剩余点位焊接；焊接全部完成后，XY 电缸切换驱动IX 视觉传感器，扫描检测全部超声波焊点的高度             尺寸，判断焊接成型质量。

工位作用：

1. 多点超声波塑料焊接：多台超声波焊接机配合 XY 电缸，可灵活移动焊头，完成传感器壳体多处塑料点位熔接，实现外壳密封锁合；适配多品种产品不同焊点布局。

         2.焊后自动化质量检测：IX 视觉传感器检测焊点高度，量化焊接成型状态，识别虚焊、欠焊、过焊等不良，避免不良品流向下游。

         3.多工位流水作业：11#‑12#‑13# 三个托盘工位接力，分段完成多点焊接，提升节拍效率。

         4.机构防护与数据追溯：顶升气缸不受焊接压力，延长机构寿命；RFID 记录每一件产品全部焊接工序信息，实现全流程质量追溯。

         WS070 是传感器外壳密封的关键工艺工位，超声波焊接决定壳体密封强度与防护性能；通过视觉检测量化焊点质量，把焊接结果做客               观检测；多托盘流水工位提升产线节拍，兼容多型号柔性生产；完整工序数据留存，便于质量复盘，保证传感器壳体焊接可靠性。