WS050第五工位
WS050 工位
WS050 工位是伺服压接专用工位，核心完成插针压接工艺。依靠可移动伺服压压机，分别对托盘 1 号型腔、3 号型腔开展压接作业，设备设有 7#、8# 两个托盘加工位置，配合顶升定位机构与 RFID 模块完成定位与数据追溯，部分型号产品还需要完成 PCBA 取出‑旋转 180° 再回装的工序。
工艺流程：
- 工装托盘输送到达7# 托盘位，托盘定位顶升机构向上动作，将托盘抬离输送带实现高精度定位；RFID 读取头读取夹具标签信息，绑定当前产品，准备记录压接工艺数据。
2.移动电缸驱动伺服压机移动至目标型腔上方，伺服压机执行下压动作，将针件压入 PCBA 电路板；压机实时采集压力与位移参数，检 测压针压接后的高度，以此判断压接是否合格。伺服压机可前后移位，分别为夹具的 1 号型腔、3 号型腔完成压接作业。
3.7# 位压接工序全部完成后，顶升机构下降，托盘落回输送线上，流转输送至8# 托盘位。
4.托盘抵达 8# 托盘位，顶升定位机构再次将托盘顶起脱离输送带完成二次精定位，RFID 再次读取夹具标签，更新工序流转记录。
5.针对特定型号产品，需要将 3 号型腔已经压接完成的 PCBA 取出，旋转 180° 之后，再重新装入传感器底壳内部，完成特殊装配要求。
WS050顶升定位机构：
顶升气缸安装在流水线型材上，顶升气缸驱动顶升板上下垂直运动；滑动支撑板气缸安装在台架大板上，滑动支撑板气缸驱动滑动支撑板水平运动，滑动支撑板与台架大板贴合滑动。顶升气缸与滑动支撑板气缸都缩回时，支撑导向柱通过滑动支撑板和台架大板的避空孔，顶升机构降至输送带皮带以下，不影响托盘通过。
1.顶升气缸把顶升板顶起，支撑导向柱退出台架大板和滑动支撑板的避空孔。
2.滑动支撑板气缸伸出，移动滑动支撑板位置，错开避空孔与支撑导向柱的位置。
3.顶升气缸断气，使支撑导向柱支撑在滑动支撑板上，此时，伺服压机的力由夹具传递到顶升板，通过4根与顶升板连接的支撑导向柱使压装力由滑动支撑板承受，顶升气缸不承受夹具上方压装机构的力。
工位作用
- 精密伺服压接：完成插针压入 PCBA 电路板，伺服压机闭环采集压力、位移、压针高度，对压接质量进行过程监控，杜绝虚压、过压不良。
2.多型腔兼容加工：依靠移动电缸带动伺服压机切换工位，同一套压机机构可处理 1 号、3 号两个型腔，减少硬件重复配置。
3.定位与工艺数据追溯：顶升机构保障压接时托盘不会晃动，保证压接精度；RFID 把每一件产品的压接压力、位移数据与产品绑定， 实现工艺数据可追溯。
4.特殊产品适配：支持 PCBA 取出旋转 180° 倒装的特殊工艺，兼容多款不同规格传感器产品生产。
WS050 是产线关键的精密压接工艺工位。压接质量直接决定 PCBA 电气连接可靠性，伺服压力位移监控实现过程质量管控，而不是只做完工后检测；一套机构兼容多型腔、多品种产品，提升设备通用性；完整的工艺数据留存，方便后期质量问题复盘，保障传感器电气装配的可靠性。
