牌照灯装配和测试线

产品介绍：牌照灯。

设备构成：装配设备、检测设备。

工艺流程：PCBA压装 → 预测气密 → 透镜超声波焊接 → 气密检测 → 光检 →

                    激光打标。

技术亮点：间接性气密测试；

                   转盘超声波焊接；

                   电插头自动弹出机构；

                   模拟现实背光检测。